珠海镓未来科技有限公司张文理获国家专利权
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龙图腾网获悉珠海镓未来科技有限公司申请的专利集成散热器的分立式半导体器件封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223638358U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423177405.0，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型集成散热器的分立式半导体器件封装结构是由张文理;赵承贤;温嘉雯设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成散热器的分立式半导体器件封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种集成散热器的分立式半导体器件封装结构，金属框架包括相互连接的引脚和载片台。芯片连接层将半导体芯片固定在载片台的上端。金属键合组件的一端与芯片连接，金属键合组件的另一端与引脚连接。散热器连接层将散热器固定在载片台的下端。散热器包括基板和多个散热部件，基板位于塑封体的内部。基板固定在散热器连接层的下端，散热部件与基板是一个整体，相邻两个散热部件之间设置有间隔。塑封体包裹于金属框架、芯片连接层、芯片、金属键合组件、散热器连接层和散热器基板的外侧，引脚凸出于塑封体，散热部件凸出于塑封体。
本实用新型集成散热器的分立式半导体器件封装结构在权利要求书中公布了：1.一种集成散热器的分立式半导体器件封装结构，其特征在于，其包括， 金属框架，其包括相互连接的引脚和载片台； 芯片连接层，设置于所述载片台的上端，将芯片固定在所述载片台上端； 芯片，位于所述芯片连接层的上端，与所述芯片连接层连接； 金属键合组件，一端与所述芯片连接，另一端与所述引脚连接； 散热器连接层，设置于所述载片台的下端，将散热器固定在所述载片台下端； 散热器，包括基板和多个散热部件，所述基板位于塑封体的内部，所述基板连接于所述散热器连接层的下端，所述散热部件与所述基板是一个整体，相邻两个所述散热部件之间设置有间隔； 所述塑封体，包裹于所述金属框架、所述芯片连接层、所述芯片、所述金属键合组件、所述散热器连接层和所述散热器基板的外侧，其中，所述引脚凸出于所述塑封体，所述散热部件凸出于所述塑封体。
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