台湾积体电路制造股份有限公司刘醇鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利经接合的总成获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223638363U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423017228.X，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型经接合的总成是由刘醇鸿;苏安治设计研发完成，并于2024-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本经接合的总成在说明书摘要公布了：本实用新型的实施例提供一种经接合的总成包括：第一封装结构，包括第一金属凸块结构和侧向地围绕第一金属凸块结构的第一聚合物接合层；第二封装结构，包括第二金属凸块结构和侧向地围绕第二金属凸块结构的第二聚合物接合层；以及焊料部分，位于第一金属凸块结构和第二金属凸块结构之间。每个焊料部分接合到相应的一个第一金属凸块结构和相应的一个第二金属凸块结构，并且第二聚合物接合层通过聚合物对聚合物接合而接合到第一聚合物接合层，提供强力且刚性接合的高密度凸块结构来在封装结构之间提供有成本效益且高效的接合。
本实用新型经接合的总成在权利要求书中公布了：1.一种经接合的总成，其特征在于，包括： 第一封装结构，包括： 多个第一金属内连线结构； 多个第一金属凸块结构，电性连接到所述第一金属内连线结构；以及 第一聚合物接合层，侧向地围绕所述第一金属凸块结构； 第二封装结构，包括： 多个第二金属内连线结构； 多个第二金属凸块结构，电性连接到所述第二金属内连线结构；以及 第二聚合物接合层，侧向地围绕所述第二金属凸块结构；以及 多个焊料部分，位于所述第一金属凸块结构和所述第二金属凸块结构之间，其中： 所述焊料部分中的每一者接合到所述第一金属凸块结构中的相应一者和所述第二金属凸块结构中的相应一者；以及 所述第二聚合物接合层通过聚合物对聚合物接合而接合到所述第一聚合物接合层。
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