普瑞光电(厦门)股份有限公司李仕松获国家专利权
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龙图腾网获悉普瑞光电(厦门)股份有限公司申请的专利一种TO-220双岛HEMT封装引线框架结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223638366U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422986259.X，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种TO-220双岛HEMT封装引线框架结构是由李仕松设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种TO-220双岛HEMT封装引线框架结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种TO‑220双岛HEMT封装引线框架结构，包括若干散热片单元，散热片单元设有载片区，载片区用于承载半导体芯片和焊线；还包括散热片单元连接的载片岛，载片岛用于承载半导体芯片和焊线；还包括外部引脚，外部引脚包括中间引脚，以及分布于中间引脚侧方的至少一侧边引脚，中间引脚与载片区连接，侧边引脚设有焊线区域，本实用新型不仅在散热片单元设置有载片区，还单独的设置了载片岛，载片岛和散热片单元的载片区彼此独立，因此可以实现多芯片的系统封装，同时避免了不同芯片之间的电气干扰，增加产品的功率密度；并且通过散热片单元，便于终端使用时将产品装配在散热器上，利于及时将芯片的热量散出去，使产品工作在安全的温度范围。
本实用新型一种TO-220双岛HEMT封装引线框架结构在权利要求书中公布了：1.一种TO-220双岛HEMT封装引线框架结构，其特征在于：包括若干散热片单元1，所述散热片单元1设有载片区11，所述载片区11用于承载半导体芯片和焊线； 还包括所述散热片单元1连接的载片岛2，所述载片岛2用于承载半导体芯片和焊线； 还包括外部引脚3，所述外部引脚3包括中间引脚31，以及分布于所述中间引脚31侧方的至少一侧边引脚32，所述中间引脚31与所述载片区11连接，所述侧边引脚32设有焊线区域321。
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