广州美维电子有限公司陈冬弟获国家专利权
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龙图腾网获悉广州美维电子有限公司申请的专利一种芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223638369U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422782957.8，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型一种芯片封装结构是由陈冬弟;黄晓锋;陈俭云;刘意;齐伟;郑会涛;何晓贞设计研发完成，并于2024-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构在说明书摘要公布了：本申请属于芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装结构。该芯片封装结构包括基板，基板的上表面设置有第一布线层，基板的下表面对称设置有第二布线层；芯片模组，芯片模组被嵌入在基板内；第一布线层的表面上层叠设置有第一介电层、第三布线层、第二介电层和第四布线层；第一介电层和第三布线层之间开设有第一连接件，第二介电层和第四布线层之间开设有第二连接件；第二布线层上沿远离基板的方向层叠设置有第三介电层、第五布线层、第四介电层、第五介电层和第六布线层；第三介电层和第五布线层之间开设有第三连接件；第四介电层的导热系数低于第五介电层的导热系数。该结构可以减少芯片封装过程中线路间距存在填胶空洞的问题，提高产品的可靠性。
本实用新型一种芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 基板，所述基板的上表面设置有第一布线层，基板的下表面对称设置有第二布线层； 芯片模组，所述芯片模组被嵌入在所述基板内； 所述第一布线层的表面上层叠设置有第一介电层、第三布线层、第二介电层和第四布线层；第三布线层和芯片模组之间通过第一连接件进行电气连接，第四布线层和第三布线层之间通过第二连接件进行电气连接； 所述第二布线层的表面上层叠设置有第三介电层、第五布线层、第四介电层、第五介电层和第六布线层；第五布线层和芯片模组之间通过第三连接件进行电气连接；第四介电层的导热系数低于第五介电层的导热系数。
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