福建省晋华集成电路有限公司冯立伟获国家专利权
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龙图腾网获悉福建省晋华集成电路有限公司申请的专利半导体结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223638370U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423006395.4，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型半导体结构是由冯立伟设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体结构在说明书摘要公布了：本申请提供了一种半导体结构，半导体结构包括衬底；第一导电层，位于衬底的一侧，第一导电层在垂直方向上的最大厚度为预定厚度，第一导电层远离衬底的表面的最高点和最低点之间的距离为预定距离，预定距离大于预定厚度，最高点为在垂直方向上距离衬底最远的点，最低点为在垂直方向上距离衬底最近的点；金属结构，位于第一导电层远离衬底的表面上，金属结构中具有第一空隙。
本实用新型半导体结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构，其特征在于，包括： 衬底； 第一导电层，位于所述衬底的一侧，所述第一导电层在垂直方向上的最大厚度为预定厚度，所述第一导电层远离所述衬底的表面的最高点和最低点之间的距离为预定距离，所述预定距离大于所述预定厚度，所述最高点为在所述垂直方向上距离所述衬底最远的点，所述最低点为在所述垂直方向上距离所述衬底最近的点； 金属结构，位于所述第一导电层远离所述衬底的表面上，所述金属结构中具有第一空隙。
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