歌尔微电子股份有限公司徐恩强获国家专利权
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龙图腾网获悉歌尔微电子股份有限公司申请的专利传感器封装结构及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223638373U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422890412.9，技术领域涉及：H01L25/16；该实用新型传感器封装结构及电子设备是由徐恩强;庞丹设计研发完成，并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本传感器封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种传感器封装结构及电子设备，其中的传感器封装结构包括：基板、埋设在所述基板内的ASIC芯片以及胶封在所述基板上的MEMS芯片；其中，在所述基板上设置有焊接点，所述MEMS芯片通过所述焊接点与所述基板连接导通；在所述基板上设置有塑封胶，所述塑封胶包裹所述焊接点以及所述MEMS芯片的侧壁。利用上述实用新型能够降低产品封装难度并减小产品尺寸。
本实用新型传感器封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：基板、埋设在所述基板内的ASIC芯片以及胶封在所述基板上的MEMS芯片；其中， 在所述基板上设置有焊接点，所述MEMS芯片通过所述焊接点与所述基板连接导通； 在所述基板上设置有塑封胶，所述塑封胶包裹所述焊接点以及所述MEMS芯片的侧壁。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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