广州广合科技股份有限公司周志强获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉广州广合科技股份有限公司申请的专利一种厚度均匀的PCB获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223639436U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422868162.9，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种厚度均匀的PCB是由周志强;陈兴武;谢明运设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种厚度均匀的PCB在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种厚度均匀的PCB，PCB包括两个外层板和多个内层板，PCB的外层板为屏蔽铜层，PCB的内层板设置有熔合块区域；在PCB的最外层的内层板中，熔合块区域为基材：在PCB的其他内层板中，熔合块区域包括设置在基材上的熔合块和多个胶点。由于相比现有技术中的PCB来说，最外层的内层板的熔合块区域中的熔合块和胶点已经被去除，即减薄了整个PCB的熔合块区域的厚度，则在PCB熔合时，可以使得熔合块区域更平整，减小熔合块区域和非熔合块区域的厚度差，进而可以大大减少熔合块区域附近的压接孔产生披锋毛刺的发生率，也减少了毛刺披锋的后处理工序，提高了PCB生产效率和质量。
本实用新型一种厚度均匀的PCB在权利要求书中公布了：1.一种厚度均匀的PCB，其特征在于，所述PCB包括两个外层板和多个内层板，所述PCB的外层板为屏蔽铜层，所述PCB的内层板设置有熔合块区域； 在所述PCB的最外层的内层板中，所述熔合块区域为基材： 在所述PCB的其他内层板中，所述熔合块区域包括设置在基材上的熔合块和多个胶点。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广州广合科技股份有限公司，其通讯地址为：510730 广东省广州市广州保税区保盈南路22号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励