桂林恒泰电子科技有限公司郝博文获国家专利权
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龙图腾网获悉桂林恒泰电子科技有限公司申请的专利一种防错层的多层叠合电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223639444U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423204057.1，技术领域涉及：H05K1/14；该实用新型一种防错层的多层叠合电路板是由郝博文;周敏;刘昌永;钟林书;孙荣凯;刘金美;覃道相;翟顺成;覃克峰;王钟才;卓桂华;陆远琼;谢宛静;黄辅兵;唐连芳设计研发完成，并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防错层的多层叠合电路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种防错层的多层叠合电路板，包括电路板体以及电路板体内部开设的安装槽，所述电路板体的内部设置有下板体、下中板体、上中板体和上板体，且下板体的上端设置有下中板体，并且下中板体的上端设置有上中板体，同时上中板体的上端设置有上板体，所述下中板体、上中板体和上板体的外侧开设有限位槽和通气槽。该防错层的多层叠合电路板，可以使得电路板内部层板进行压合安装的过程中进行准确对接，避免出现电路板内部层板压合出现错层的情况，通过上磁片与下磁片靠近时的吸引力，可以使得上下板体之间进行准确对接，并且通过上下板体靠近之前的弧形块与弧形槽进行卡合，可以进一步的保证电路板上下压合的准确性。
本实用新型一种防错层的多层叠合电路板在权利要求书中公布了：1.一种防错层的多层叠合电路板，包括电路板体1以及电路板体1内部开设的安装槽6； 其特征在于：所述电路板体1的内部设置有下板体2、下中板体3、上中板体4和上板体5，且下板体2的上端设置有下中板体3，并且下中板体3的上端设置有上中板体4，同时上中板体4的上端设置有上板体5； 所述下中板体3、上中板体4和上板体5的外侧开设有限位槽8和通气槽7，所述下板体2的上端固定安装有限位件9，且限位件9位于限位槽8的内部； 所述电路板体1的内部设置有控制电路板体1压合的定位结构，所述电路板体1的下端设置有加快电路板体1热传递的散热结构。
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