通富微电子股份有限公司魏昊获国家专利权
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龙图腾网获悉通富微电子股份有限公司申请的专利一种手动贴片对位装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223639603U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422994942.8，技术领域涉及：H05K13/00；该实用新型一种手动贴片对位装置是由魏昊;王小莉;周丽华;平来设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种手动贴片对位装置在说明书摘要公布了：本申请涉及表面贴装器件的可焊性试验技术领域，具体而言，涉及一种手动贴片对位装置。手动贴片对位装置，用于在可焊性试验中将半导体器件焊接到印制板，包括：基座，具有安装面，所述安装面用于安装具有焊接位置的印制板；钢网，用于安装于所述基座并具有网孔，所述网孔在所述钢网安装于所述基座时与所述焊接位置相对齐，以用于将锡膏涂抹于对应的焊接位置；模具，用于安装于所述基座并具有通孔，所述通孔在所述模具安装于所述基座时与所述焊接位置相对齐，以用于将半导体器件落在对应的锡膏上。根据上述方案，可以在手动贴片过程中实现器件引脚或焊盘与预涂锡膏的快速精确的对位，并且无需依赖于操作人员的技术水平。
本实用新型一种手动贴片对位装置在权利要求书中公布了：1.一种手动贴片对位装置，用于在可焊性试验中将半导体器件焊接到印制板，其特征在于，包括： 基座，具有安装面，所述安装面用于安装具有焊接位置的印制板； 钢网，用于安装于所述基座并具有网孔，所述网孔在所述钢网安装于所述基座时与所述焊接位置相对齐，以用于将锡膏涂抹于对应的焊接位置； 模具，用于安装于所述基座并具有通孔，所述通孔在所述模具安装于所述基座时与所述焊接位置相对齐，以用于将半导体器件落在对应的锡膏上。
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