台湾积体电路制造股份有限公司王君璇获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利具有相应第一和第二行架构的交替行的装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223639616U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423037294.3,技术领域涉及:H10D89/10;该实用新型具有相应第一和第二行架构的交替行的装置是由王君璇;黄敬余;林威呈;曾健庭设计研发完成,并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有相应第一和第二行架构的交替行的装置在说明书摘要公布了:一种装置,包括:交替的多个第一行和多个第二行,相应地包括多个第一单元区和多个第二单元区,第一单元区和第二单元区中的每一个相应地包括有源区;在有源区上方的第一金属化层中,第一单元区和第二单元区中的每一个包括第一和第二电网PG段以及一个或多个布线RTE段;在有源区下方的第一埋置金属化层中,每个第一单元区包括第一和第二埋置PGBPG段,并且每个第二单元区包括一个或多个埋置局部互连BLI结构,且每个第一单元区不包括BLI结构。
本实用新型具有相应第一和第二行架构的交替行的装置在权利要求书中公布了:1.一种装置,其特征在于,包括: 交替的多个第一行和多个第二行,其相应地包括多个第一单元区和多个第二单元区; 所述多个第一单元区和所述多个第二单元区中的每一个对应地包括多个有源区; 在所述多个有源区上的第一金属化层中: 所述多个第一单元区和所述多个第二单元区中的每一个包括: 第一和第二电网段;以及 一或多个布线段;以及 在所述多个有源区下的第一埋置金属化层中: 每个所述第一单元区包括: 第一和二埋置电网段;以及 每个所述第二单元区包括: 一或多个埋置局部互连结构;以及 每个所述第一单元区不包括埋置局部互连结构。
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