重庆康佳光电科技有限公司王钦伟获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆康佳光电科技有限公司申请的专利一种发光芯片转移基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223639639U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422942757.4，技术领域涉及：H10H29/03；该实用新型一种发光芯片转移基板是由王钦伟;萧俊龙;林浩翔;李强设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种发光芯片转移基板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及巨量转移技术领域，具体涉及一种发光芯片转移基板，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，贯穿第一表面和第二表面设置有多个通孔，该通孔的间距与发光芯片的间距对应，通孔内填充有粘附胶材，以用于对发光芯片进行粘附转移；该粘附胶材可在激光作用下被烧蚀气化以对所述发光芯片进行释放，同时该通孔包括直筒通孔、锥形孔或螺旋孔的一种或组合；本方案通过设置多个不同形状的通孔，并在通孔内设置可被激光烧蚀气化的粘附胶材对发光芯片进行粘附或释放，可以更精准控制对单个发光芯片的转移效果，以及实现不同的发光芯片排布效果。
本实用新型一种发光芯片转移基板在权利要求书中公布了：1.一种发光芯片转移基板，其特征在于，所述转移基板包括： 第一表面和与所述第一表面相对的第二表面； 贯穿所述第一表面至第二表面设置有多个通孔，所述通孔的间距与所述发光芯片的间距对应，所述通孔内填充有粘附胶材，以用于对所述发光芯片进行粘附转移； 所述粘附胶材可在激光作用下被烧蚀气化以对所述发光芯片进行释放，所述通孔包括直筒通孔、锥形孔或螺旋孔的一种或组合。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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