鸿利智汇集团股份有限公司连泽健获国家专利权
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龙图腾网获悉鸿利智汇集团股份有限公司申请的专利发光装置及LED封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223639646U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423203013.7，技术领域涉及：H10H29/85；该实用新型发光装置及LED封装结构是由连泽健;周钧平;宋小清;李俊东设计研发完成，并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本发光装置及LED封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供了一种发光装置及LED封装结构。一种LED封装结构，包括：基板，具有第一表面；碗杯，设于基板的第一表面；发光单元，设于第一表面并位于碗杯内；以及IC芯片；其中，基板的第一表面设有凹槽，IC芯片完全位于凹槽内；发光单元在第一表面的投影，与凹槽不重叠；或，IC芯片埋设于基板内，且基板的第一表面设有引线孔；LED封装结构还包括引线；引线至少部分穿设于引线孔，IC芯片的端子和发光单元的电极通过引线电连接。通过将IC芯片置于基板第一表面的凹槽内，或将IC芯片埋设于基板内，从而避免对发光单元发出的光线的遮挡，从而降低LED封装结构部分出光减弱的情况，提高出光均匀性。
本实用新型发光装置及LED封装结构在权利要求书中公布了：1.一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括： 基板，具有第一表面； 碗杯，设于所述基板的第一表面； 发光单元，设于所述第一表面并位于所述碗杯内；以及 IC芯片； 其中，所述基板的第一表面设有凹槽，所述IC芯片完全位于所述凹槽内；所述发光单元在所述第一表面的投影，与所述凹槽不重叠； 或，所述IC芯片埋设于所述基板内，且所述基板的第一表面设有引线孔；所述LED封装结构还包括引线；所述引线至少部分穿设于所述引线孔，所述IC芯片的端子和所述发光单元的电极通过所述引线电连接。
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