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龙图腾网获悉株式会社迪思科申请的专利多个晶片的处理方法和切削装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113594090B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110465625.5，技术领域涉及：H01L21/78；该发明授权多个晶片的处理方法和切削装置是由柏木启司设计研发完成，并于2021-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本多个晶片的处理方法和切削装置在说明书摘要公布了：本发明提供多个晶片的处理方法和切削装置，无需相对于通常的规格变更搬送单元的可动范围，与在对所收纳的所有晶片进行处理并搬送到第1盒中之后将第1盒更换为第2盒的情况相比，提高每单位时间的晶片的处理数量。提供多个晶片的处理方法，该多个晶片的处理方法具有如下的步骤：盒更换步骤，在将除了最终晶片以外的所有晶片收纳于第1盒中之后，将第1盒从盒载置台卸下，将与第1盒不同的第2盒载置于盒载置台上；搬送开始步骤，在盒更换步骤之后，开始从第2盒向卡盘工作台搬送晶片；以及最终晶片载置步骤，在搬送开始步骤之后，将通过切削步骤切削后的最终晶片载置于晶片载置部上，该晶片载置部配置于盒载置台的下侧并与盒载置台一起升降。

本发明授权多个晶片的处理方法和切削装置在权利要求书中公布了：1.一种多个晶片的处理方法，在分别对在由设定于正面侧的多条分割预定线划分的多个区域中分别形成有器件的多个晶片沿着各分割预定线进行切削之后，分别将该多个晶片收纳在盒中，其特征在于，该多个晶片的处理方法具有如下的步骤： 盒载置步骤，将收纳有多个晶片的第1盒载置于盒载置台上； 晶片搬送步骤，将晶片从该第1盒依次搬送到卡盘工作台上； 判断步骤，判断被搬送到该卡盘工作台上的晶片是否为从该第1盒最后搬送的最终晶片； 切削步骤，利用切削单元依次对该卡盘工作台所保持的晶片进行切削； 清洗步骤，依次清洗切削后的晶片； 盒收纳步骤，在对不是该最终晶片的晶片通过该切削步骤进行切削且通过该清洗步骤进行清洗之后，将该晶片收纳在该第1盒中； 盒更换步骤，在将除了该最终晶片以外的所有晶片收纳在该第1盒中之后，将该第1盒从该盒载置台卸下，并将收纳有多个晶片且与该第1盒不同的第2盒载置于该盒载置台上； 搬送开始步骤，在该盒更换步骤之后，开始从该第2盒向该卡盘工作台搬送晶片；以及最终晶片载置步骤，在该搬送开始步骤之后，将通过该切削步骤切削且通过该清洗步骤清洗后的该最终晶片载置于晶片载置部上，该晶片载置部配置于该盒载置台的下侧并与该盒载置台一起升降。

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