双鸿电子科技工业(昆山)有限公司陈志伟获国家专利权
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龙图腾网获悉双鸿电子科技工业(昆山)有限公司申请的专利均温板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113916032B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010650964.6，技术领域涉及：F28D15/04；该发明授权均温板是由陈志伟;张天曜;郭哲玮;庄翔智设计研发完成，并于2020-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本均温板在说明书摘要公布了：本发明提供一种均温板，包括基板、导流层及多个液体通道。导流层设于该基板上，并具有第一开孔及第二开孔；至少一液体通道形成于该基板及该导流层之间；其中，该均温板定义有对应一发热源的蒸发区及至少一冷凝区，且其中，对应于该蒸发区及该冷凝区的该第一开孔的尺寸不同于对应于非蒸发区及非冷凝区的第二开孔的尺寸。
本发明授权均温板在权利要求书中公布了：1.一种均温板，定义有对应一发热源的一蒸发区及至少一冷凝区，其特征在于，该均温板包括： 第一基板； 导流层，设于该第一基板上，并具有多个第一开孔及多个第二开孔，其中，该多个第一开孔的位置对应该蒸发区及该冷凝区，该多个第二开孔的位置未对应该蒸发区及该冷凝区； 多个液体通道，形成于该第一基板及该导流层之间； 第二基板，设于该导流层上方，以在该导流层及该第二基板之间形成气流通道；以及工作流体，填充于该多个液体通道内，该工作流体在该蒸发区吸收该发热源的热量后气化，且经气化的该工作流体通过对应该蒸发区的每个该第一开孔而沿该气流通道移动到该冷凝区，且在该冷凝区中冷凝及液化，经液化的该工作流体通过对应该冷凝区的每个该第一开孔后再沿着该多个液体通道流回该蒸发区； 其中，该多个第一开孔的设置密度大于该多个第二开孔的设置密度或该第一开孔的尺寸大于该第二开孔的尺寸。
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