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龙图腾网获悉合肥山秀碳纤科技有限公司申请的专利一种电子设备壳体及电子设备壳体制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114501900B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210246049.X，技术领域涉及：H05K5/02；该发明授权一种电子设备壳体及电子设备壳体制造方法是由张春笋设计研发完成，并于2022-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电子设备壳体及电子设备壳体制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种电子设备壳体，包括壳体框架及复合板材。所述壳体框架为预注塑成型的塑胶结构。所述壳体框架包括支撑边框。所述复合板材粘附在所述支撑边框上。所述支撑边框包括框体与支撑架。所述支撑架由所述框体向内延伸。所述框体位于所述复合板材一侧。所述支撑架位于所述复合板材下方。所述复合板材的底面粘附于所述支撑架上。本发明提供的一种电子设备壳体，通过使用粘胶层将复合板材粘附于预先注塑成型的壳体边框上，避免因壳体边框成型后收缩而导致电子设备壳体变形。本发明还提供一种电子设备壳体制造方法。

本发明授权一种电子设备壳体及电子设备壳体制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电子设备壳体，其特征在于，所述电子设备壳体包括壳体框架及复合板材，所述壳体框架为预注塑成型的塑胶结构，所述壳体框架包括支撑边框，所述复合板材粘附在所述支撑边框上，所述支撑边框包括框体与支撑架，所述框体与所述支撑架为一体成型的塑胶结构，所述框体在竖直方向上高于所述支撑架，在水平方向上位于所述支撑架外侧，所述支撑架由所述框体向内延伸，所述框体位于所述复合板材一侧，所述支撑架位于所述复合板材下方，所述复合板材的底面粘附于所述支撑架上，所述复合板材通过粘胶层粘附于所述支撑架上，所述粘胶层的材料为环氧胶或AB胶，所述粘胶层的厚度范围为0.05‑0.2mm，所述粘胶层的宽度范围为1‑50mm，所述支撑架与所述复合板材所述底面粘附的一侧设有开槽，所述粘胶层填充于所述开槽内，所述框体沿竖直方向延伸，所述支撑架沿水平方向延伸，所述复合板材与所述框体之间在所述水平方向上具有间隙，所述电子设备壳体还包括填充块，所述填充块填充于所述间隙中，以将所述复合板材与所述框体连成一体，所述填充块与所述复合板材的宽度比例范围为1:500‑1:50。

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