株式会社迪思科中村胜获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社迪思科申请的专利晶片的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114516123B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111361342.2，技术领域涉及：B28D5/00；该发明授权晶片的加工方法是由中村胜设计研发完成，并于2021-11-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片的加工方法在说明书摘要公布了：本发明提供晶片的加工方法，不另外准备虚拟晶片，也不需要晶片的转载。晶片的加工方法包含如下的工序：保持工序，将晶片保持于卡盘工作台；修整工序，利用安装于切削单元的切削刀具对晶片的外周剩余区域进行切削而调整切削刃的状态；以及分割工序，利用安装于切削单元的切削刀具对分割预定线进行切削而将晶片分割成各个器件芯片。
本发明授权晶片的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种晶片的加工方法，将在正面形成有由交叉的多条分割预定线划分出多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域的晶片分割成各个器件芯片，其中，该晶片的加工方法具有如下的工序： 准备工序，准备包含卡盘工作台、切削单元、X轴进给机构、Y轴进给机构以及Z轴进给机构的切削装置，该卡盘工作台对晶片进行保持，该切削单元安装有切削刀具并且该切削刀具能够旋转，该切削刀具在外周具有对该卡盘工作台所保持的晶片进行切削的切削刃，该X轴进给机构将该卡盘工作台和该切削单元沿X轴方向相对地进行加工进给，该Y轴进给机构将该卡盘工作台和该切削单元沿与X轴方向垂直的Y轴方向相对地进行分度进给，该Z轴进给机构将该切削单元沿与X轴方向和Y轴方向垂直的Z轴方向进行切入进给； 保持工序，将晶片保持于该卡盘工作台； 修整工序，在实施了该保持工序之后，利用安装于该切削单元的切削刀具对该外周剩余区域进行切削而调整切削刃的状态；以及分割工序，利用安装于该切削单元的切削刀具对分割预定线进行切削而将该晶片分割成各个器件芯片。
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