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龙图腾网获悉中国第一汽车股份有限公司申请的专利一种功率半导体模块封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115148701B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210771211.X，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权一种功率半导体模块封装结构是由钟华;刘志强;赵慧超;王斯博;王宇;文彦东;于继成设计研发完成，并于2022-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种功率半导体模块封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开一种功率半导体模块封装结构。该结构包括：第一散热板、第一芯片模组及第二芯片模组；第一芯片模组及第二芯片模组对称设置于第一散热板两侧；第一芯片模组包括第一基板、第一功率芯片、第二功率芯片、第一正功率输入端子、第一负功率输入端子及第一相功率输出端子；第二芯片模组包括第二基板、第三功率芯片、第四功率芯片、第二正功率输入端子、第二负功率输入端子及第二相功率输出端子；第一基板、第一功率芯片、第二功率芯片、第一正功率输入端子、第一负功率输出端子及第一相功率输出端子分别与第二基板、第四功率芯片、第三功率芯片、第二负功率输入端子、第二正功率输出端子及第二相功率输出端子对称设置，使得换流路径完全重叠。

本发明授权一种功率半导体模块封装结构在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体模块封装结构，其特征在于，包括： 第一散热板；所述第一散热板包括相对设置的第一表面和第二表面； 第一芯片模组；所述第一芯片模组设置于所述第一散热板的第一表面一侧；所述第一芯片模组包括第一基板、第一功率芯片、第二功率芯片、第一正功率输入端子、第一负功率输出端子及第一相功率输出端子；所述第一基板包括第一电极部、第二电极部及第三电极部；所述第一电极部一端焊接所述第一正功率输入端子；所述第二电极部一端焊接所述第一负功率输入端子；所述第三电极部一端焊接所述第一相功率输出端子；所述第一功率芯片焊接于所述第一电极部上；所述第二功率芯片焊接于所述第三电极部上；所述第一功率芯片通过绑定线与所述第三电极部电连接；所述第二功率芯片通过绑定线与所述第二电极块电连接； 第二芯片模组；所述第二芯片模组设置于所述第一散热板的第二表面一侧；所述第二芯片模组包括第二基板、第三功率芯片、第四功率芯片、第二正功率输入端子、第二负功率输入端子及第二相功率输出端子；所述第二基板包括第四电极部、第五电极部及第六电极部；所述第四电极部一端焊接所述第二正功率输入端子；所述第五电极部一端焊接所述第二负功率输入端子；所述第六电极部一端焊接所述第二相功率输出端子；所述第三功率芯片焊接于所述第六电极部上；所述第四功率芯片焊接于所述第五电极部上；所述第三功率芯片通过绑定线与所述第四电极部电连接；所述第四功率芯片通过绑定线与所述第六电极部电连接； 其中，所述第一相功率输出端子通过负载与所述第二相功率输出端子电连接；所述第三功率芯片与所述第二功率芯片对称设置；所述第四功率芯片与所述第一功率芯片对称设置； 所述第一正功率输入端子与所述第二负功率输入端子的延伸长度不同； 所述第二正功率输入端子与所述第一负功率输入端子的延伸长度不同； 所述第一相功率输出端子与所述第二相功率输出端子的延伸长度不同。

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