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龙图腾网获悉北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司申请的专利一种多通道收发处理一体化高密度内凸点sip装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115274632B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210766981.5，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权一种多通道收发处理一体化高密度内凸点sip装置是由崔大圣;刘峰;赵宝珍;张金箭;阎郁;王璇;朱国良设计研发完成，并于2022-07-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多通道收发处理一体化高密度内凸点sip装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种多通道收发处理一体化高密度内凸点sip装置，内部集成射频、处理、存储等功能器件，包含近20个射频收发通道，8000多个内部凸点。在布局和布线设计上，重点考虑射频和高速数字信号的隔离，实现了优于50dB的隔离度指标；散热盖采用异形台阶和下沉隔离腔体结构，保证散热的同时，提升射频隔离；1369规模的焊球设计中，采用悬浮地环绕射频焊球，在简化基板内走线的同时保证了射频关键信号的隔离。SiP整体尺寸37.5mm╳37.5mm╳4.25mm，可为后续装备小型化、集成化发展提供支持。

本发明授权一种多通道收发处理一体化高密度内凸点sip装置在权利要求书中公布了：1.一种多通道收发处理一体化高密度内凸点sip装置，其特征在于：包括基板1，设置在所述基板1上部的射频收发模块2、处理模块3、存储模块4，与所述处理模块3电连接的高速数字布线区5和封装在所述基板1上部与所述射频收发模块2、所述处理模块3、所述存储模块4外部的异形散热盖板6，所述处理模块3与所述射频收发模块2、所述存储模块4均电连接； 所述基板1为多层基板，所述基板1上设置至少两个凸点，所述凸点包括射频凸点和高速凸点，所述基板1的底部设置焊球阵列； 所述射频收发模块2用于接收、发射射频信号和射频状态信号，所述射频收发模块2包括至少两个射频收发通道，所述射频收发模块2的射频芯片管脚和射频引出管脚均设置在所述基板1的边角； 所述处理模块3用于接收所述射频状态信号并进行射频数据的处理、控制输出所述射频状态信号，所述处理模块3用于输入输出高速数字信号，所述处理模块3设置在远离所述射频收发模块2的一侧以减少所述射频信号与所述高速数字信号的串扰； 所述异形散热盖板6包括散热盖板本体61和设置在所述散热盖板本体61下表面的第一凹槽62、第二凹槽63，所述第一凹槽62设置在所述射频收发模块2的顶部，所述第二凹槽63设置在所述处理模块3和所述存储模块4的顶部； 所述第一凹槽62的深度小于所述第二凹槽63的深度，所述第一凹槽62与所述射频收发模块2的上部间距与所述第二凹槽63与所述处理模块3、所述存储模块4的上部间距相同以容纳减薄的射频芯片，保持所述sip装置的内部器件与所述异形散热盖板6间距的一致性，提升芯片稳定性和散热效果，并且所述异形散热盖板6在射频芯片区域下沉形成屏蔽腔体，提升射频信号与数字信号的隔离度； 内部信号走线射频信号和数字信号分别采用独立的参考地平面，同时高速数字走线整体区域限定在所述基板1上部，射频走线区域限定在所述基板1的下部两边角，在提升射频信号与数字信号之间隔离度的同时，也提升不同射频区域之间的隔离度，使关键射频信号与其他信号优于54dB的隔离度指标。

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