光宝科技新加坡私人有限公司刘育贤获国家专利权
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龙图腾网获悉光宝科技新加坡私人有限公司申请的专利热感测封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115701268B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110835755.3，技术领域涉及：H10N19/00；该发明授权热感测封装是由刘育贤;苏瑞·巴舒·尼加古纳;庞茜;简伊辰设计研发完成，并于2021-07-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本热感测封装在说明书摘要公布了：本发明公开一种热感测封装。热感测封装包括定义出容置空间的封装框体、集成电路芯片、热感测元件、导热绝缘胶以及盖板。集成电路芯片设置于容置空间内。热感测元件叠设于集成电路芯片上，并电性连接于集成电路芯片。导热绝缘胶的至少一部分填入热感测元件与集成电路芯片之间的一空隙。盖板结合于封装框体上，以封闭容置空间。本发明所提供的热感测封装有效缩减封装后的体积。
本发明授权热感测封装在权利要求书中公布了：1.一种热感测封装，其特征在于，所述热感测封装包括： 一封装框体，其定义出一开口与一容置空间； 一集成电路芯片，其设置于所述容置空间内，且包括多个第一连接垫； 一热感测元件，其叠设于所述集成电路芯片上，并位于所述容置空间内，其中，所述热感测元件具有多个接垫，且多个所述接垫分别电性连接于多个所述第一连接垫，以使所述热感测元件电性连接于所述集成电路芯片； 一导热绝缘胶，其设置于所述容置空间内，其中，所述导热绝缘胶的至少一部分填入所述热感测元件与所述集成电路芯片之间的一空隙，且所述导热绝缘胶未覆盖所述热感测元件的一热吸收面；以及一盖板，其结合于所述封装框体上，并对应于所述开口的位置设置而封闭所述容置空间； 其中，所述导热绝缘胶完全覆盖所述集成电路芯片以及部分地包覆所述热感测元件的侧表面，且所述导热绝缘胶的顶面低于所述热感测元件的所述热吸收面，或者与所述热感测元件的所述热吸收面齐平。
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