韦尔通(厦门)科技股份有限公司王署亮获国家专利权
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龙图腾网获悉韦尔通(厦门)科技股份有限公司申请的专利一种低游离反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115806793B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211714134.0，技术领域涉及：C09J175/04；该发明授权一种低游离反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法是由王署亮;赵凤艳;曹阳设计研发完成，并于2022-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低游离反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于胶粘剂领域，涉及一种低游离反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法。所述低游离反应型聚氨酯热熔胶包括聚氨酯本体和增粘树脂，所述聚氨酯本体按照以下方法制备得到：S11、将多异氰酸酯单体与过量的多元醇聚合物进行第一亲核加成反应，得到羟基双封端预聚物；S12、将羟基封双端预聚物与低游离聚氨酯预聚体进行第二亲核加成反应。采用本发明提供的方法所制备的反应型聚氨酯热熔胶具有熔融粘度低、开放时间长、粘接强度高且游离异氰酸酯含量低0.1wt％的特点，综合性能优于现有技术制备的低游离反应型聚氨酯热熔胶。
本发明授权一种低游离反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种低游离反应型聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述低游离反应型聚氨酯热熔胶包括聚氨酯本体和增粘树脂，所述聚氨酯本体按照以下方法制得： S11、将多异氰酸酯单体与过量的多元醇聚合物进行第一亲核加成反应，所述多异氰酸酯单体中异氰酸酯基与多元醇聚合物中羟基的摩尔当量比为1:2‑2.2，得到羟基双封端预聚物； S12、将羟基封双端预聚物与低游离聚氨酯预聚体进行第二亲核加成反应，所述低游离聚氨酯预聚体中异氰酸酯基与多异氰酸酯单体中异氰酸酯基的摩尔当量比为3‑6:1，得到聚氨酯本体； 所述低游离聚氨酯预聚体中所含游离异氰酸酯的含量低于0.1wt%。
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