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龙图腾网获悉西安交通大学申请的专利一种微通道换热研究装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115876505B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211365581.X，技术领域涉及：G01M99/00；该发明授权一种微通道换热研究装置是由魏进家;颜逸龙;杨小平;张永海;胡成玉设计研发完成，并于2022-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微通道换热研究装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种微通道换热研究装置，包括顶板、底板、冷板、第一测温结构和第一模拟热源，第一测温结构设置于所述盖板靠近所述基板的一端，所述第一测温结构用于测量所述微通道的内壁面温度；所述第一模拟热源用于与所述微通道内流通的工质直接接触，并对所述微通道内流通的工质进行加热。本申请能够提高热流密度和局部换热系数的测量精度。

本发明授权一种微通道换热研究装置在权利要求书中公布了：1.一种微通道换热研究装置，其特征在于，包括： 顶板，具有入液段和出液段，所述顶板还设置有第一流通孔和第二流通孔，所述入液段和所述第一流通孔连通，所述出液段和所述第二流通孔连通； 底板，设置于所述顶板的底端； 冷板，所述冷板包括基板和盖板，所述盖板靠近于所述顶板设置，所述基板设置于所述盖板的底端，所述盖板上设置有工质入口和工质出口，所述工质入口和所述第一流通孔连通，所述工质出口和所述第二流通孔连通，所述基板靠近所述盖板的一端设置有槽道，所述槽道包括依次连通的入液槽、微通道和出液槽，所述入液槽与所述工质入口连通，所述出液槽与所述工质出口连通； 第一测温结构，设置于所述盖板靠近所述基板的一端，所述第一测温结构用于测量所述微通道的壁面温度；以及第一模拟热源，所述第一模拟热源用于与所述微通道内流通的工质直接接触，并对所述微通道内流通的工质进行加热； 所述第一模拟热源包括第一导电探针和金属薄膜，所述金属薄膜嵌设于所述槽道的内壁，所述第一导电探针的数量为两个，所述顶板上设置有第一固定孔，所述第一固定孔的数量为两个，两个所述第一固定孔分别和所述第一流通孔、第二流通孔同轴设置，所述第一导电探针一一对应穿设于所述第一固定孔中与所述金属薄膜相接触，以为所述金属薄膜供电，所述金属薄膜用于产生热量，以加热所述微通道内流通的工质。

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