苏州通富超威半导体有限公司刘在福获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州通富超威半导体有限公司申请的专利一种堆叠芯片的封装方法及封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116564886B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310526295.5，技术领域涉及：H01L21/768；该发明授权一种堆叠芯片的封装方法及封装结构是由刘在福;郭瑞亮;焦洁设计研发完成，并于2023-05-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种堆叠芯片的封装方法及封装结构在说明书摘要公布了：本公开实施例提供一种堆叠芯片的封装方法及封装结构，该方法包括：将第一芯片固定于基板；将预设封装体形成有塑封层的一侧固定于第一芯片；将转接板固定于预设封装体的封装基板上，转接板与封装基板电连接；将多个第二芯片依次堆叠固定于转接板，多个第二芯片均与转接板电连接；将转接板通过键合线与基板进行电连接；在基板朝向转接板的一侧形成塑封体；在基板背离第一芯片的一侧形成信号输出层。通过将转接板与预设封装体的基板电连接，可以实现快速信号的结合；通过转接板可以实现不同类型芯片的堆叠，通过转接板进行线路的转换，结构更简单，简化工艺，降低了引线键合造成的引线偏移，增加了封装结构的良率。
本发明授权一种堆叠芯片的封装方法及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种堆叠芯片的封装方法，其特征在于，所述方法包括： 将第一芯片固定于基板； 将预设封装体形成有塑封层的一侧固定于所述第一芯片； 将转接板固定于所述预设封装体的封装基板上，其中，所述转接板与所述封装基板电连接； 将多个第二芯片依次堆叠固定于所述转接板，其中，多个所述第二芯片均与所述转接板电连接； 将所述转接板通过键合线与所述基板进行电连接； 在所述基板朝向所述转接板的一侧形成塑封体，所述塑封体分别包裹所述第一芯片、所述预设封装体、所述转接板和所述多个第二芯片； 在所述基板背离所述第一芯片的一侧形成信号输出层。
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