上海中欣晶圆半导体科技有限公司陈奎获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请的专利一种平边硅片抛光方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116748979B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310791277.X，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权一种平边硅片抛光方法是由陈奎设计研发完成，并于2023-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种平边硅片抛光方法在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆制造领域，公开了一种平边硅片抛光方法。本发明中所提供的平边硅片抛光方法，包括如下步骤：使用机械手，将硅片从运输盘上抓取后，沿着预设轨迹行进，将硅片涂有粘合剂的背面朝向基座的正面平面贴附固定；所述运输盘上设有平边校正器，在机械手抓取硅片之前，使用所述平边校正器对硅片的平边位置进行检验和校正；将基座固定安装在支撑座上，所述基座的背面朝向支撑座；移动支撑座带动基座的正面朝向定盘移动，直至所述硅片的正面与设置在定盘表面的抛光布抵接；支撑座对基座垂直施压并旋转，使硅片与抛光布之间相互摩擦，完成对硅片正面的抛光，使得硅片正面抛光面平整，能够避免硅片边缘产生抛光台阶，提高硅片的利用率。
本发明授权一种平边硅片抛光方法在权利要求书中公布了：1.一种平边硅片抛光方法，其特征在于，包括如下步骤： 使用机械手，将硅片从运输盘上抓取后，沿着预设轨迹行进，将硅片涂有粘合剂的背面朝向基座的正面平面贴附固定； 所述运输盘上设有平边校正器，在机械手抓取硅片之前，使用所述平边校正器对硅片的平边位置进行检验和校正； 基座上贴附多个硅片，多个硅片在基座上贴附完成后，对硅片贴附位置进行检测，基座的上方设置有第二激光检测装置，通过第二激光检测装置进行贴附位置区域划界，在基座的正面显示出一个圆形光圈，并检测各个硅片的相对位置，是否均匀设置在光圈范围内； 将基座固定安装在支撑座上，所述基座的背面朝向支撑座； 移动支撑座带动基座的正面朝向定盘移动，直至所述硅片的正面与设置在定盘表面的抛光布抵接； 支撑座对基座垂直施压并旋转，使硅片与抛光布之间相互摩擦，完成对硅片正面的抛光。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海中欣晶圆半导体科技有限公司，其通讯地址为：201900 上海市宝山区山连路181号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励