本源量子计算科技(合肥)股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉本源量子计算科技(合肥)股份有限公司申请的专利一种倒装芯片的制备方法及倒装芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116798888B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310195981.9，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权一种倒装芯片的制备方法及倒装芯片是由请求不公布姓名;张辉设计研发完成，并于2023-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种倒装芯片的制备方法及倒装芯片在说明书摘要公布了：本申请公开了一种倒装芯片的制备方法及倒装芯片，属于倒装芯片技术领域。本申请提供的倒装芯片的制备方法，以第一温度加热第一互连元件，并以低于互连结构熔点10℃以上且低于第一温度的第二温度加热第二互连元件，并通过施加力使第一互连元件与对置的第二互连元件相接合实现倒装焊接。由于第一温度可以确保第一互连元件达到润湿并和第二互连元件接合，且第二温度较低不会导致互连结构软化变形，因此避免了倒装焊接时互连结构发生形变而造成芯片性能参数改变的问题。
本发明授权一种倒装芯片的制备方法及倒装芯片在权利要求书中公布了：1.一种倒装芯片的制备方法，其特征在于，包括： 提供基底，基底形成有第一互连元件； 提供焊接组件，焊接组件形成有第二互连元件及互连结构，且互连结构位于另一基底的底部表面，第二互连元件位于该另一基底的顶部表面； 以第一温度加热第一互连元件并以第二温度加热第二互连元件，且施加力使第一互连元件与对置的第二互连元件接合，其中，第一温度高于第二温度，第一温度确保第一互连元件达到润湿状态以实现和第二互连元件的接合，且第二温度比互连结构的熔点低10℃以上，避免互连结构软化变形。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人本源量子计算科技(合肥)股份有限公司，其通讯地址为：230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2楼六层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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