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龙图腾网获悉桂林电子科技大学;南宁桂电电子科技研究院有限公司申请的专利一种模板转印印迹预制填料负载网络高导热复合薄膜及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118181927B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410364426.9，技术领域涉及：B32B37/10；该发明授权一种模板转印印迹预制填料负载网络高导热复合薄膜及其制备方法是由马传国;许可;黄梅;李晓磊;许思源;张爱琴;陆绍宁;戴培邦设计研发完成，并于2024-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种模板转印印迹预制填料负载网络高导热复合薄膜及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种模板转印印迹预制填料负载网络高导热复合薄膜及其制备方法，该复合薄膜由负载有导热填料的单层或多层薄膜热压延制成，且薄膜基体经过具有矩阵阵列的模板热压转印，形成印迹网络结构；导热填料为零维导热填料、一维导热填料、二维导热填料或异形导热填料中的至少一种。通过模板转印的方式对聚合物表面微观结构进行人为设计形成3D连续网络，进而在印迹网络空间中对纳米填料进行负载。此方法可实现导热填料的特定空间负载及填料网络的致密贯通优化，从而形成更加优良的导热通路，提升导热性能。该复合薄膜解决了常规填充制备方法条件下导热填料过于分散网络构筑不连贯，性能难以有效提升等问题，具有导热性能提升效果优异、制备工艺简单、易于实现规模化生产等优点，在大规模生产导热复合薄膜方面具有很大的发展潜力。

本发明授权一种模板转印印迹预制填料负载网络高导热复合薄膜及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种模板转印印迹预制填料负载网络高导热复合薄膜，其特征在于，该复合薄膜由单层或多层聚合物薄膜层经过具有矩阵阵列的模板热压转印形成空间网络结构后，再在其表面印迹空间负载导热填料，最后再经过热压而成；所述导热填料为零维导热填料、一维导热填料、二维导热填料或异形导热填料中的至少一种；所述复合薄膜的制备方法，包括如下步骤： 1通过静电纺丝、刮涂、旋涂工艺制备聚合物薄膜层； 2取步骤1制得的聚合物薄膜层叠放整齐后，通过带有矩阵网格的热压延设备，选用合适规格的矩阵网格对薄膜层进行模板转印热压延后，制得具有印压模板梗线空间直径： 0.05‑10 mm，模板矩阵间距：0.1‑20 mm的精密印迹聚合物薄膜层； 3将不同种类导热填料分别加入到分散剂中进行分散均匀，制得不同导热填料分散液； 4将步骤3制得的导热填料分散液负载到步骤2获得的聚合物薄膜层上，分别制得含有一种或多种导热填料的复合薄膜层；填料的总负载量为薄膜质量的5%‑100%； 5将步骤4制备的薄膜以单层或多层为结构进行热压延，即制得模板转印印迹预制填料负载网络高导热复合薄膜。

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