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龙图腾网获悉南京中科煜宸激光技术有限公司申请的专利点阵结构零件的加工装置以及加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118437942B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410570398.6，技术领域涉及：B22F12/00；该发明授权点阵结构零件的加工装置以及加工方法是由邢飞;邢卓;孙中刚;殷大山;王泽设计研发完成，并于2024-05-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本点阵结构零件的加工装置以及加工方法在说明书摘要公布了：本发明涉及激光增材制造技术领域，具体而言涉及点阵结构零件的加工装置以及加工方法，包括：龙门架，所述龙门架的两个内侧壁分别设有沿Y向布置的第一导轨，所述龙门架的底部设有基板，所述基板通过沿Z向布置的第四导轨连接到所述龙门架，能相对于所述龙门架沿Z向方向在第一高度和第二高度之间移动。本发明设计的加工装置采用激光选区融化的方式加工形成点阵结构零件，通过两个送粉激光器在每一层铺粉结构层的特定区域铺设不同种类的粉末，在烧结后可形成同一厚度截面包含两种不同性质的点阵结构，尤其是提高点阵结构中高应力区域的结构强度，在使点阵结构零件具有轻量化优势的同时，提高点阵结构的强度。

本发明授权点阵结构零件的加工装置以及加工方法在权利要求书中公布了：1.一种点阵结构零件的加工方法，其特征在于，定义待加工点阵结构沿高度方向包括交替布置的加强厚度层1C和非加强厚度层1D，其中在加强厚度层1C中包含非加强区域1A和加强区域1B，所述加强区域1B位于至少两个非加强区域1A的交接处； 所述加工方法使用点阵结构零件的加工装置进行逐层加工，直至达到预定的厚度，获得所述待加工点阵结构； 所述点阵结构零件的加工装置，包括龙门架10、横架20、刮粉部件30、送粉激光器40以及激光振镜50； 所述龙门架10的两个内侧壁分别设有沿Y向布置的第一导轨11，所述龙门架10的底部设有基板12，所述基板12通过沿Z向布置的第四导轨13连接到所述龙门架10，能相对于所述龙门架10沿Z向方向在第一高度和第二高度之间移动； 所述横架20连接到所述第一导轨11，能被所述第一导轨11驱动沿Y向移动； 所述送粉激光器40包括第一送粉激光器41和第二送粉激光器42，所述第一送粉激光器41和第二送粉激光器42通过双轴驱动部件连接到所述横架20，所述双轴驱动部件用于驱动所述第一送粉激光器41或第二送粉激光器42沿X向和Z向移动； 所述刮粉部件30连接到所述横架20； 所述激光振镜50连接到所述龙门架10； 其中，当所述基板12处于第一高度时，定义所述基板12上端面所处的平面为基准面，所述基板12能被所述第四导轨13驱动，按照预定的间距逐层向下移动，所述第一送粉激光器41和第二送粉激光器42用于分别向所述基板12表面的不同区域铺设第一粉末和第二粉末，并由所述刮粉部件30刮平，使粉末的上端面与所述基准面齐平； 所述激光振镜50用于单独的或协同所述第一送粉激光器41和或第二送粉激光器42将铺设的粉末按照预定的路径烧结成型； 其中，对于所述加强厚度层1C的加工包括以下步骤： 步骤a1、定义单层铺粉厚度为h，控制基板12向下移动，且移动量为h，移动后的基板12上端面距离基准面的间距为h； 步骤a2、由横架20带动第一送粉激光器41和第二送粉激光器42从第一端沿Y向正方向逐行的移动直至到达第二端，在每一行中根据非加强区域1A和加强区域1B所处的位置，通过第一送粉激光器41向非加强区域1A中铺设第一粉末，通过第二送粉激光器42向加强区域1B中铺设第二粉末，刮粉部件30与横架20同步的移动，并刮平铺设的粉末； 步骤a3、由激光振镜50对刮平后处于非加强区域1A的第一粉末进行烧结； 步骤a4、由横架20带动第一送粉激光器41和第二送粉激光器42从第二端沿Y向反方向逐行的移动直至到达第一端，在每一行中，由激光振镜50协同第一送粉激光器41和或第二送粉激光器42对加强区域1B中铺设第二粉末进行烧结； 步骤a5、重复步骤a1‑a4，直至达到加强厚度层1C的厚度； 对于所述非加强厚度层1D的加工包括以下步骤： 步骤b1、定义单层铺粉厚度为h，控制基板12向下移动，且移动量为h，移动后的基板12上端面距离基准面的间距为h； 步骤b2、由横架20带动第一送粉激光器41和第二送粉激光器42从第一端沿Y向正方向逐行的移动直至到达第二端，在每一行中根据非加强区域1A所处的位置，通过第一送粉激光器41向非加强区域1A中铺设第一粉末，刮粉部件30与横架20同步的移动，并刮平铺设的粉末； 步骤b3、由激光振镜50对刮平后处于非加强区域1A的第一粉末进行烧结； 步骤b4、由横架20带动第一送粉激光器41和第二送粉激光器42从第二端沿Y向反方向移动直至到达第一端； 步骤b5、重复步骤a1‑a4，直至达到非加强厚度层1D的厚度。

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