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龙图腾网获悉松山湖材料实验室;中科晶益(东莞)材料科技有限责任公司申请的专利一种高强高导石墨烯/铜复合材料及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119120968B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411032838.9，技术领域涉及：C22C1/05；该发明授权一种高强高导石墨烯/铜复合材料及制备方法是由付莹;周坤;张瑞祥;王玉;王晨;王燕设计研发完成，并于2024-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高强高导石墨烯/铜复合材料及制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高强高导石墨烯铜复合材料及制备方法，本发明通过在铜粉中添加少量的石墨，使用化学剥离结合和高压粘结的手段保证了石墨烯在基体中的均匀分散，并且实现了与基体较强的界面结合并形成三维连通石墨烯结构，能够在拉应力作用下有效承担载荷，增强了整体的力学性能；本发明通过石墨烯三维结构增强铜基体电荷传输效率，充分发挥石墨烯高导电性的作用，使得制备的铜石墨烯复合材料具有高强高导性，制备工艺流程更短，制备效率更高，工业量产成本更低，更加节能降耗，同时具有多方面的技术优势。

本发明授权一种高强高导石墨烯/铜复合材料及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高强高导石墨烯铜复合材料的制备方法，其特征在于：采用化学剥离法与水热法结合制备，包括以下制备步骤及制备条件，步骤S1，按重量比例称取铜粉和石墨粉得到混合粉末，其中，铜粉和石墨粉的质量比为1:0.01~0.03，向混合粉末加入酒精，混合均匀得到混合物； 步骤S2，制备混合溶液，黏合剂有机物与溶剂密封搅拌，制备得到混合溶液，黏合剂有机物选用醇类，溶剂选用DMF和NMP中的至少一种，黏合剂有机物与溶剂的重量比为1：5~10，混合溶液的总质量占比为10‑20%； 步骤S3，将步骤1的混合物与步骤S2的混合溶液移入水热反应釜中，水热釜中的温度控制在150℃~220℃，进行水热反应5~30小时，在水热反应结束后等待水热反应釜冷却至室温，得到氧化石墨烯包覆铜粉复合材料； 其中，DMF借助水热反应高温高压的作用进入石墨粉的石墨插层之中将并将石墨剥离成氧化石墨烯，黏合剂有机物借助水热反应高温高压的作用使形成的氧化石墨烯表面的含氧基团与铜粉表面产生氢键或弱相互作用，通过黏合剂有机物增强氧化石墨烯和铜粉之间的结合力的同时有效分散铜粉和氧化石墨烯，同时通过黏合剂有机物防止氧化石墨烯团聚，使氧化石墨烯紧贴于铜粉的表面并均匀包覆在铜粉的表面，使铜粉的表面均匀包覆有层数为3‑5层氧化石墨烯且呈片状薄膜结构的氧化石墨烯薄膜，无空隙产生，以形成该氧化石墨烯包覆铜粉复合材料； 步骤S4，将步骤S3的氧化石墨烯包覆铜粉复合材料顺次进行抽滤、洗涤和真空干燥，得到纯净的氧化石墨烯包覆铜粉复合材料； 步骤S5，使用还原气氛对氧化石墨烯包覆铜粉复合材料进行还原反应，还原温度为200‑450℃，还原反应时间为1‑3小时，包覆在铜粉的表面的氧化石墨烯被还原成石墨烯，得到铜粉表面均匀包覆有层数为3‑5层的石墨烯且呈片状薄膜结构的石墨烯铜复合材料； 步骤S6，对步骤S5的石墨烯铜复合材料进行真空热压处理，得到石墨烯铜块体，石墨烯铜块体呈现出Cu111、Cu200和Cu220晶面指数，表现为多晶铜结构，石墨烯铜块体的块体电导率为97～107％IACS。

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