苏州美图半导体技术有限公司王云翔获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州美图半导体技术有限公司申请的专利晶圆加工用的兆声清洗装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223651361U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423005220.1，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型晶圆加工用的兆声清洗装置是由王云翔;马冬月;段仲伟;姚园设计研发完成，并于2024-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆加工用的兆声清洗装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种晶圆加工用的兆声清洗装置，属于晶圆加工设备的技术领域。其中，上旋转装置具有驱动组件和红外加热器，用于晶圆旋转和烘干；键合装置有带压力传感器的压头和驱动机构，施加压力实现晶圆键合；清洗装置含左右摆臂和清洗喷头，具备兆声清洗等功能；缓冲装置支撑和缓冲晶圆；下旋转装置驱动晶圆旋转；对齐装置、震动电机与倾斜装置配合，在上下晶圆完成清洗后键合前实现晶圆对齐；上下移动装置调整晶圆位置。本实用新型的兆声清洗装置利用兆声技术，能够确保高效、精确的晶圆清洗。
本实用新型晶圆加工用的兆声清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆加工用的兆声清洗装置，其特征在于，包括： 上旋转装置，包括用于驱动晶圆旋转的驱动组件和用于烘干晶圆的红外加热器； 键合装置，包括用于对晶圆施加压力的压头及驱动压头运动的驱动机构，所述压头带有压力传感器； 清洗装置，包括左摆臂和右摆臂，所述左摆臂上设置有两路管路的预清洗喷头，所述右摆臂上设置有兆声清洗喷头和吹扫喷头； 缓冲装置，设置于晶圆传输路径上，用于对晶圆进行支撑和缓冲； 下旋转装置，包括用于驱动晶圆旋转的驱动组件； 对齐装置，用于在晶圆键合前对上下晶圆进行对齐； 上下移动装置，用于调整晶圆在垂直方向上的位置； 倾斜装置，用于调整晶圆在水平面上的倾斜角度； 电源，为整个兆声清洗装置提供电力支持。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州美图半导体技术有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区11幢502室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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