中山市东翔微电子有限公司那洪亮获国家专利权
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龙图腾网获悉中山市东翔微电子有限公司申请的专利一种集成电路封装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223651363U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423103454.X，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种集成电路封装设备是由那洪亮;彭广地设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路封装设备在说明书摘要公布了：本实用新型属于集成电路加工技术领域，尤其是一种集成电路封装设备，针对虽然能够对集成电路芯片进行封装点胶，但点胶后仍需要人工进行外壳封装粘贴，使用不便的问题，现提出如下方案，包括全自动点胶机，全自动点胶机上设置有配套使用的操作台和多方位移动架，多方位移动架上安装有点胶枪。本实用新型在使用时，伸缩式固定组件的设计，使得封装外壳的压合过程也实现了自动化，避免了人工进行外壳封装粘贴的繁琐步骤，进一步提升了整体封装流程的自动化水平，可拆固定组件不仅确保了固定座在操作台上的稳固安装，而且使得固定座可以方便地拆卸和更换，适应不同尺寸和规格的集成电路芯片底板和封装外壳，增强了设备的灵活性和通用性。
本实用新型一种集成电路封装设备在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装设备，其特征在于，包括： 全自动点胶机1，所述全自动点胶机1上设置有配套使用的操作台2和多方位移动架4，所述多方位移动架4上安装有点胶枪5； 可拆固定组件，设于操作台2上，用于固定配套的集成电路芯片底板和封装外壳； 伸缩式固定组件，设于多方位移动架4上，用于将封装外壳压合至完成点胶的集成电路芯片底板上。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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