北京华卓精科科技股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉北京华卓精科科技股份有限公司申请的专利一种晶圆加热冷却装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223651372U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520231959.X，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种晶圆加热冷却装置是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆加热冷却装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种晶圆加热冷却装置，包括基座、冷却组件、加热组件和隔热组件，冷却组件包括液冷盘，液冷盘安装于基座，用于支撑与冷却晶圆；加热组件包括加热盘，加热盘安装于基座，用于支撑与加热晶圆；加热盘和液冷盘中的其中一者位于另一者的上方；隔热组件活动连接于基座，能够套设或脱离于加热盘。以将该晶圆加热冷却装置，应用于晶圆激光退火前的预热处理以及激光退火后的冷却处理为例，本实用新型提供的晶圆加热冷却装置，通过将冷却组件和加热组件集成于同一基座且呈上下设置，缩短了晶圆从加热组件转运至冷却组件的转运时间，从而提升了晶圆的退火效率，以及降低了晶圆被污染的概率。
本实用新型一种晶圆加热冷却装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆加热冷却装置，其特征在于，包括： 基座10； 冷却组件20，包括液冷盘220，所述液冷盘220安装于所述基座10，用于支撑与冷却晶圆； 加热组件30，包括加热盘320，所述加热盘320安装于所述基座10，用于支撑与加热晶圆；所述加热盘320和所述液冷盘220中的其中一者位于另一者的上方；以及，隔热组件40，活动连接于所述基座10，能够套设或脱离于所述加热盘320。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京华卓精科科技股份有限公司，其通讯地址为：100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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