日月新半导体(昆山)有限公司唐灏获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(昆山)有限公司申请的专利一种用于大面积差芯片的封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223651373U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520255677.3，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种用于大面积差芯片的封装装置是由唐灏设计研发完成，并于2025-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于大面积差芯片的封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及用于大面积差芯片的封装装置技术领域，公开了一种用于大面积差芯片的封装装置。包括过滤组件、固定组件和底板，所述过滤组件上方设置有底板，所述底板上设置有调节驱动机构，所述调节驱动机构包括螺纹杆，所述螺纹杆转动设置在底板上，所述螺纹杆螺纹贯穿连接滑块，所述滑块上方固定设置有连接板，所述连接板两端设置有固定支撑机构，所述固定支撑机构包括滑板一，所述连接板固定连接滑板一，所述滑板一滑动连接滑杆，所述底板上设置有固定板且固定板和滑板一两端之间固定连接有伸缩杆；本实用新型通过设置固定组件，使多个芯片被同时固定，对溢料进行清除，提高溢料清除效率。
本实用新型一种用于大面积差芯片的封装装置在权利要求书中公布了：1.一种用于大面积差芯片的封装装置，其特征在于：包括过滤组件1、固定组件2和底板208，所述过滤组件1上方设置有底板208，所述底板208上设置有调节驱动机构，所述调节驱动机构包括螺纹杆202，所述螺纹杆202转动设置在底板208上，所述螺纹杆202螺纹贯穿连接滑块203，所述滑块203上方固定设置有连接板204，所述连接板204两端设置有固定支撑机构，所述固定支撑机构包括滑板一205，所述连接板204固定连接滑板一205，所述滑板一205滑动连接滑杆207，所述底板208上设置有固定板212且固定板212和滑板一205两端之间固定连接有伸缩杆210。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(昆山)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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