日月新半导体(昆山)有限公司唐灏获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(昆山)有限公司申请的专利一种便于对准键的芯片接合装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223651374U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520255691.3，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种便于对准键的芯片接合装置是由唐灏设计研发完成，并于2025-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种便于对准键的芯片接合装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种便于对准键的芯片接合装置，属于芯片技术领域，包括支撑座，支撑座的顶面连接有照明组件，支撑座上连接有固定组件，固定组件上连接有转动组件，转动组件上连接有夹持组件，在使用该装置时，通过固定组件、夹持组件可调整两个固定框之间的距离，对芯片进行固定夹持，能适应不同尺寸芯片的加工制造，提高了实用性，需要对芯片进行翻转时，可通过转动组件使得两个固定框转动即可，方便将芯片旋转到指定的角度位置。
本实用新型一种便于对准键的芯片接合装置在权利要求书中公布了：1.一种便于对准键的芯片接合装置，包括支撑座1，其特征在于：所述支撑座1的顶面连接有照明组件，所述支撑座1上连接有固定组件，所述固定组件上连接有转动组件，所述转动组件上连接有夹持组件； 所述固定组件包括开设在支撑座1内的空腔13，所述空腔13内底面固接有气缸18，所述气缸18自由端固接有连接板17，所述连接板17的两侧均转动连接有调节杆16，两个所述调节杆16远离连接板17的一端均转动连接有活动块15，所述空腔13内部横向固接有滑柱14，两个所述活动块15分别滑动连接在滑柱14的两侧，两个所述活动块15的顶端均固接有移动块12，两个所述移动块12的顶端均贯穿至支撑座1的上方且均固接有移动板5。
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