瑞能微恩半导体(上海)有限公司黄川川获国家专利权
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龙图腾网获悉瑞能微恩半导体(上海)有限公司申请的专利晶圆承载机构及固晶装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223651385U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423124882.0，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型晶圆承载机构及固晶装置是由黄川川设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆承载机构及固晶装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆承载机构及固晶装置，晶圆承载机构包括承载件、运动座及顶推件，承载件包括用于承载晶圆的第一平台，第一平台开设有多个导向结构及真空通道；运动座包括连接件与第二平台，连接件用于连接驱动机构，第二平台与第一平台平行设置；顶推件用于顶推芯片，顶推件与第二平台磁性耦合；其中，承载件通过真空通道将晶膜吸附于第一平台，驱动机构通过运动座带动第二平台向第一平台靠近，顶推件相对于第一平台伸出，带动芯片与至少部分晶膜分离。根据本申请实施例，顶推件通过磁吸固定于第二平台，驱动机构通过运动座带动顶推件相对于第一平台伸出或缩回，以实现芯片与部分晶膜的剥离，使芯片更易被吸取。
本实用新型晶圆承载机构及固晶装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆承载机构，其特征在于，包括： 承载件，包括用于承载晶圆的第一平台，所述第一平台开设有多个导向结构及真空通道； 运动座，包括连接件与第二平台，所述连接件用于连接驱动机构，所述第二平台与所述第一平台平行设置； 顶推件，用于顶推芯片，所述顶推件与所述第二平台磁性耦合； 其中，所述承载件通过真空通道将晶膜吸附于所述第一平台，驱动机构通过所述运动座带动所述第二平台向所述第一平台靠近，所述顶推件相对于所述第一平台伸出，带动芯片与至少部分晶膜分离。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人瑞能微恩半导体(上海)有限公司，其通讯地址为：201500 上海市金山区金山工业区九工路1688弄6号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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