苏州通富超威半导体有限公司陈文渊获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州通富超威半导体有限公司申请的专利一种用于芯片封装的自动翻转装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223651392U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423202351.9，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种用于芯片封装的自动翻转装置是由陈文渊;杨坤;董富强;赵学存设计研发完成，并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片封装的自动翻转装置在说明书摘要公布了：本申请涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种用于芯片封装的自动翻转装置。用于芯片封装的自动翻转装置，包括：基板、输送轨道和翻转机构。输送轨道设置于基板，输送轨道用于输送芯片。翻转机构设置于基板并包括升降台和翻转组件，升降台用于顶升芯片使其到达设定高度，翻转组件用于翻转芯片并将翻转后的芯片放回到升降台，翻转后的芯片在升降台复位时落回到输送轨道。上述用于芯片封装的自动翻转装置，可以在芯片封装过程中实现对芯片的自动翻转，能够降低人力成本，提高生产效率。
本实用新型一种用于芯片封装的自动翻转装置在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片封装的自动翻转装置，其特征在于，所述装置包括： 基板； 输送轨道，设置于所述基板，用于输送芯片； 翻转机构，设置于所述基板并包括升降台和翻转组件，所述升降台用于顶升所述芯片使其到达设定高度，所述翻转组件用于翻转所述芯片并将翻转后的所述芯片放回到所述升降台，翻转后的所述芯片在所述升降台复位时落回到所述输送轨道。
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