武汉楚兴技术有限公司罗荣峰获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉楚兴技术有限公司申请的专利多芯片封装结构及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223651398U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423264445.9，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型多芯片封装结构及电子设备是由罗荣峰设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本多芯片封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本公开涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种多芯片封装结构及电子设备，用于降低多芯片封装结构的尺寸。多芯片封装结构包括：第一芯片、第二芯片、第三芯片和多个导电柱。第二芯片位于第一芯片的一侧，且与第一芯片绑定。第二芯片远离第一芯片的一侧设置有凹槽。凹槽沿第二芯片指向第一芯片的方向凹陷。第三芯片的至少一部分位于凹槽内。各导电柱从凹槽的底壁贯穿第二芯片。第三芯片通过多个导电柱与第一芯片电连接。多芯片封装结构用于芯片封装。
本实用新型多芯片封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种多芯片封装结构，其特征在于，包括： 第一芯片； 第二芯片，位于所述第一芯片的一侧，且与所述第一芯片绑定；所述第二芯片远离所述第一芯片的一侧设置有凹槽；所述凹槽沿所述第二芯片指向所述第一芯片的方向凹陷； 第三芯片，至少一部分位于所述凹槽内； 多个导电柱，从所述凹槽的底壁贯穿所述第二芯片，所述第三芯片通过所述多个导电柱与所述第一芯片电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人武汉楚兴技术有限公司，其通讯地址为：430040 湖北省武汉市东西湖区径河街网安大道7号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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