吉安睿科半导体有限责任公司曾国锋获国家专利权
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龙图腾网获悉吉安睿科半导体有限责任公司申请的专利一种耐冲击的半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223651399U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520231018.6，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种耐冲击的半导体封装结构是由曾国锋设计研发完成，并于2025-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种耐冲击的半导体封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体封装技术领域，该一种耐冲击的半导体封装结构，包括半导体芯片本体，所述半导体芯片本体前后两侧分别设置有缓冲结构，且缓冲结构远离半导体芯片本体的一侧设置有硅胶防护垫，硅胶防护垫内部均匀开设有若干缓冲空腔，所述半导体芯片本体底部左右对称设置有两个固定接头，且每个固定接头底部均固定连接有引脚，引脚上均匀开设有若干折断槽，本实用新型通过固定接头的设置，增强了引脚与半导体芯片本体之间的连接强度，避免了引脚齐根断裂的现象出现，且引脚上均匀开设有若干折断槽，无需专业工具即可将引脚折断，利用缓冲结构和橡胶减震层的缓冲减振，提升了半导体芯片本体的耐冲击和抗振能力。
本实用新型一种耐冲击的半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种耐冲击的半导体封装结构，包括半导体芯片本体1，其特征在于：所述半导体芯片本体1前后两侧分别设置有缓冲结构2，且缓冲结构2远离半导体芯片本体1的一侧设置有硅胶防护垫3，硅胶防护垫3内部均匀开设有若干缓冲空腔7； 所述半导体芯片本体1底部左右对称设置有两个固定接头4，且每个固定接头4底部均固定连接有引脚5，引脚5上均匀开设有若干折断槽6。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人吉安睿科半导体有限责任公司，其通讯地址为：331500 江西省吉安市永丰县工业园南区(生物医药产业园)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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