芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司高红梅获国家专利权
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龙图腾网获悉芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司申请的专利一种芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223651400U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423073131.0，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种芯片封装结构是由高红梅;钟佳鑫;朱卫华;常园园;王佐君设计研发完成，并于2024-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种芯片封装结构，本实用新型的芯片封装结构包括基岛、芯片、引脚、散热框架和塑封料。芯片固定至基岛。引脚位于基岛的外围并且与芯片电连接。散热框架位于基岛至少一侧的边缘处，散热框架形成为中空结构，散热框架的顶部高于芯片的顶部，散热框架的底部与芯片间隔设置。塑封料包裹芯片并填充散热框架的中空结构。在芯片封装过程中通过散热框架实现四面散热，从而提高器件寿命和可靠性。
本实用新型一种芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 基岛； 芯片，固定至所述基岛； 引脚，位于所述基岛的外围并且与所述芯片电连接； 散热框架，位于所述基岛至少一侧的边缘处，所述散热框架形成为中空结构，所述散热框架的顶部高于所述芯片的顶部，所述散热框架的底部与所述芯片间隔设置； 塑封料，包裹所述芯片并填充所述散热框架的中空结构。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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