合肥微远芯信息技术有限公司田彤获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥微远芯信息技术有限公司申请的专利一种芯片散热装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223651401U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423108444.5，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种芯片散热装置是由田彤;刘宏;赵辰设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片散热装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片散热装置，属于芯片散热技术领域，包括主板，主板的顶侧对称嵌合固定有四个螺纹筒，主板的顶侧水平放置有导热板，螺纹筒与导热板之间均螺纹连接有螺栓，主板的顶侧中部嵌合安装有芯片，导热板的底侧中部贴合设置有硅脂，导热板的顶侧中部均匀间隔嵌合放置有铜片，铜片的底端共同固定连接有固定框，固定框的顶侧滑动连接有风扇，固定框左右对称固定连接有四个覆盖板，覆盖板的底侧中部均固定连接有固定柱，固定柱的底端上下间隔固定连接有卡扣环，本实用新型能够有效降低散热装置安装繁琐度，大幅提高散热装置的安装便利性，这具有一定的实用性。
本实用新型一种芯片散热装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片散热装置，包括主板1，其特征在于：所述主板1的顶侧对称嵌合固定有四个螺纹筒2，所述主板1的顶侧水平放置有导热板3，所述螺纹筒2与导热板3之间均螺纹连接有螺栓4，所述主板1的顶侧中部嵌合安装有芯片5，所述导热板3的底侧中部贴合设置有硅脂6，所述导热板3的顶侧中部均匀间隔嵌合放置有铜片8，所述铜片8的底端共同固定连接有固定框7，所述固定框7的顶侧滑动连接有风扇9，所述固定框7左右对称固定连接有四个覆盖板10，所述覆盖板10的底侧中部均固定连接有固定柱11，所述固定柱11的底端上下间隔固定连接有卡扣环12。
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