南京晶耀芯辉半导体科技有限公司怀辰获国家专利权
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龙图腾网获悉南京晶耀芯辉半导体科技有限公司申请的专利一种吉比特无源光网络封装芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223651402U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423250629.X，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种吉比特无源光网络封装芯片是由怀辰;李笑寒;李延年设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种吉比特无源光网络封装芯片在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种吉比特无源光网络封装芯片，涉及芯片技术领域，其结构包括芯片构件、连接构件、封装层、基板构件和导电构件，芯片构件负责GPON网络中的数据处理和通信功能，其表面布置有用于信号和电力传输的第一电极；连接构件布置于第一电极位置处，实现芯片与外部电路的电连接；封装层包覆芯片构件，提供良好的绝缘性和耐腐蚀性，保护芯片免受外部环境侵害。基板构件支撑芯片构件和封装层，并设有与第一电极对应的第一通孔；导电构件填充在第一通孔中，实现芯片与外部电路的稳定电连接，封装层沿平行于芯片表面方向布置有多个通槽，这些通槽增加了封装层与外部环境的接触面积，提供了额外的热量传导路径。
本实用新型一种吉比特无源光网络封装芯片在权利要求书中公布了：1.一种吉比特无源光网络封装芯片，其特征在于，包括： 芯片构件1，所述芯片构件1具有第一表面，所述第一表面位置处布置有第一电极11； 连接构件2，所述连接构件2布置于所述第一电极11位置处； 封装层3，所述封装层3配置为包覆所述芯片构件1； 基板构件4，所述基板构件4配置为支撑所述芯片构件1和封装层3，所述基板构件4与所述第一电极11位置处对应布置有第一通孔； 导电构件5，所述导电构件5布置为填充所述第一通孔，所述第一电极11通过所述连接构件2与所述导电构件5的一端连接； 其中，所述封装层3沿第一方向布置有多个通槽7，第一方向平行于所述芯片构件1第一表面布置。
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