中科亿海微电子科技(苏州)有限公司王德华获国家专利权
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龙图腾网获悉中科亿海微电子科技(苏州)有限公司申请的专利一种芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223651404U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422551002.1，技术领域涉及：H01L23/49；该实用新型一种芯片封装结构是由王德华;赵军辉;魏育成设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构在说明书摘要公布了：一种芯片封装结构，包括：基板；第一芯片，设置于基板上表面，且两侧分别设置有第二芯片组和第三芯片组；第二芯片组包括三个竖直排列的第二芯片；第三芯片组包括三个竖直排列的第三芯片；以及，对称设置在第一芯片另外两侧的第四芯片和第五芯片；塑封层，位于基板上侧，覆盖基板上侧芯片以及基板上侧未被芯片占据的空间。本申请将FPGA芯片、ADC芯片组以及DAC芯片组通过引线键合的方式分别与基板进行连接，实现多芯片的内部封装，在达成小型化要求的同时，性能、功能、可靠性均可满足业务需求，并有效降低功耗。
本实用新型一种芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 基板； 第一芯片，设置于所述基板上表面，且两侧分别设置有第二芯片组和第三芯片组； 所述第二芯片组包括三个竖直排列的第二芯片； 所述第三芯片组包括三个竖直排列的第三芯片； 以及，对称设置在所述第一芯片另外两侧的第四芯片和第五芯片； 塑封层，位于所述基板上侧，覆盖所述基板上侧芯片以及所述基板上侧未被芯片占据的空间。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中科亿海微电子科技(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇长虹北路169号吴淞江商务区B幢裙楼3层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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