重庆云潼车芯电子科技有限公司陈尧获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆云潼车芯电子科技有限公司申请的专利一种引线框架及功率器件结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223651405U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423272799.8，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种引线框架及功率器件结构是由陈尧;王友强;廖光朝设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种引线框架及功率器件结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种引线框架及功率器件结构，该引线框架包括多个阵列连接的子框架，每个子框架均包括第一功率引脚连接区、第二功率引脚连接区和功率芯片安装区，第一功率引脚连接区和第二功率引脚连接区均设置在功率芯片安装区的第一端，第一功率引脚连接区、第二功率引脚连接区和功率芯片安装区均通过连接筋连接到子框架的边框上；功率芯片安装区用于安装功率芯片。本实用新型在引线框架的每个子框架上设置功率芯片安装区用于安装功率芯片，且第一功率引脚连接区、第二功率引脚连接区与功率芯片安装区之间具有一定间距，能够增强通过用引线框架制得的功率器件结构的瞬态爬电距离，提高功率器件结构的安全性和使用寿命。
本实用新型一种引线框架及功率器件结构在权利要求书中公布了：1.一种引线框架，其特征在于，包括多个阵列连接的子框架1，每个所述子框架1均包括第一功率引脚连接区11、第二功率引脚连接区12和功率芯片安装区13，所述第一功率引脚连接区11和所述第二功率引脚连接区12均设置在所述功率芯片安装区13的第一端，所述第一功率引脚连接区11、第二功率引脚连接区12和所述功率芯片安装区13均通过连接筋15连接到所述子框架1的边框16上；所述功率芯片安装区13用于安装功率芯片2。
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