矽品精密工业股份有限公司刘怡彣获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及其基板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223651406U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423101715.4，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型电子封装件及其基板结构是由刘怡彣;李秀容;陈婉柔;张馨尹;孙芝洁设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其基板结构在说明书摘要公布了：一种电子封装件及其基板结构，其中，该电子封装件包括该基板结构以及设于该基板结构上的电子元件与被动元件，且于该基板结构的基板本体的表面上定义有相邻的置晶区与功能区，以通过减少布线层于该置晶区内的金属片的面积，使该基板本体表面上的金属面积缩减，避免应力集中于该置晶区内而发生翘曲问题。
本实用新型电子封装件及其基板结构在权利要求书中公布了：1.一种基板结构，其特征在于，包括： 基板本体，其表面定义有相邻的置晶区与功能区；以及布线层，包含布设于该置晶区内的多个导电迹线及布设于该功能区内并电性连接该多个导电迹线的金属片，其中，该金属片未延伸至该置晶区内，或该金属片具有位于该置晶区与该功能区交界处的开孔。
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