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龙图腾网获悉深圳九州光电子技术有限公司申请的专利一种激光器TO封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223651791U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423311438.X，技术领域涉及：H01S5/02253；该实用新型一种激光器TO封装结构是由凌少明;王权;钟军炜;郭亮设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种激光器TO封装结构在说明书摘要公布了：一种激光器TO封装结构，包括管座，管座上设有七根引脚，管帽上设有非球透镜，管座上设有一对射频柱，管座上设有基板，基板上设有热电冷却器，热电冷却器的制冷面上设有热敏电阻和垫块，垫块上设有MPD芯片，管座上还设有第一热沉，第一热沉位于射频柱之间，第一热沉的前侧设有第二热沉，第二热沉上设有DFB芯片，将MPD芯片设置在垫块上，能够使MPD芯片之间的空间位置更为接近，从而便于通过MPD芯片对DFB芯片的工作状态更好的进行监测。本实用新型减少光功率在光路上的损耗，以及减少信号在射频链路上的损耗，并且关键的器件之间通过多金线连接的方式提升了信号传输的稳定性。

本实用新型一种激光器TO封装结构在权利要求书中公布了：1.一种激光器TO封装结构，包括管座1，管座1上设有多根引脚2，其特征在于，管帽13上设有非球透镜130，管座1上设有一对射频柱11，管座1上设有基板12，基板12上设有热电冷却器3，热电冷却器3的制冷面上设有热敏电阻4和垫块5，垫块5上设有MPD芯片7，管座1上还设有第一热沉8，第一热沉8位于射频柱11之间，第一热沉8的前侧设有第二热沉9，第二热沉9上设有DFB芯片10； MPD芯片7用于监测光信的功率和质量； 热敏电阻4用于感知温度； DFB芯片10用于向管帽13发出的1286nm的光信号； DFB芯片10通过金线键合于第二热沉9上； 第二热沉9通过两组金线键合于射频柱11上； MPD芯片7通过金线键合于其中一根引脚2上； 垫块5通过金线键合于管座1上； 基板12通过两组金线键合于两根引脚2上； 热敏电阻4通过金线键合于其中一根引脚2上； 射频柱11分别连接于两根引脚2上； 第一热沉8通过金线键合于射频柱11上。

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