华为技术有限公司朱明超获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利电路板组件和电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223652416U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423017008.7，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型电路板组件和电子设备是由朱明超;杨君健;甄海涛;邹柳君;张佳瑶;刘妍设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板组件和电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种电路板组件和一种电子设备。电路板组件包括电路板、元器件、支撑框架和散热板，元器件和支撑框架固定于电路板的同一表面，沿电路板的厚度方向，支撑框架背离电路板的表面用于支撑散热板；支撑框架包括贯穿的通孔，通孔用于允许元器件伸入并与散热板接触，或者通孔用于允许元器件伸入并通过一个导热层与散热板导热连接。本申请电路板组件通过在支撑框架上设置通孔，以使得元器件能够伸入通孔与散热板导热连接，从而避免支撑框架对散热板和元器件之间的尺寸的影响，有利于本申请电路板组件的小型化。
本实用新型电路板组件和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括电路板、元器件、支撑框架和散热板，所述元器件和所述支撑框架固定于所述电路板的同一表面，沿所述电路板的厚度方向，所述支撑框架背离所述电路板的表面用于支撑所述散热板； 所述支撑框架包括贯穿的通孔，所述通孔用于允许所述元器件伸入并与所述散热板接触，或者所述通孔用于允许所述元器件伸入并通过导热层与所述散热板导热连接。
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