湖南同达鑫电子科技有限公司王慧卉获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南同达鑫电子科技有限公司申请的专利一种耐高温的电路基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223652421U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423167722.4，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种耐高温的电路基板是由王慧卉;马明峰设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种耐高温的电路基板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种耐高温的电路基板，涉及电路基板技术领域，包括主体单元，还包括设置于主体单元侧部的阻隔单元，以及设置于主体单元顶部的降温单元；阻隔单元包括安装在主体单元侧部的匚型板、开设在匚型板顶部的连接槽、安装在匚型板底部的连接座，以及设置于连接槽内的连接件。本实用新型为一种耐高温的电路基板，通过设置的阻隔单元与降温单元，避免了在安装过程中，用力过猛导致触碰到电路元件和连通电路情况的发生，提高了安装的适用性。
本实用新型一种耐高温的电路基板在权利要求书中公布了：1.一种耐高温的电路基板，包括主体单元1，其特征在于，还包括设置于主体单元1侧部的阻隔单元2，以及设置于所述主体单元1顶部的降温单元3； 所述阻隔单元2包括安装在主体单元1侧部的匚型板201、开设在匚型板201顶部的连接槽202、安装在匚型板201底部的连接座203，以及设置于所述连接槽202内的连接件204； 所述降温单元3包括安装在主体单元1顶部的第一制冷片301与第二制冷片302，以及安装在所述主体单元1顶部且用于第一制冷片301与第二制冷片302之间连通的导通片303。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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