上海麦骏电子有限公司张强获国家专利权
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龙图腾网获悉上海麦骏电子有限公司申请的专利一种增加散热效果和载流能力的电路板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223652431U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422986921.1，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种增加散热效果和载流能力的电路板结构是由张强;崔雅丽设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种增加散热效果和载流能力的电路板结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了电路板设计领域中的一种增加散热效果和载流能力的电路板结构，包括多个并排设置在电路板上的继电器组，上下相邻两个所述继电器组之间设置有若干金属化孔，每个所述金属化孔上焊接有散热块，且所述散热块的高度小于所述继电器组的高度。本实用新型解决现有的电路板在应对高压大电流环境时，电路板的载流和散热效果不佳的问题，本实用新型的散热块能够快速将电路板的热量传导到周围环境中，防止腐蚀电路板，降低设备温度，提高散热效果，并且散热块可以增加电路板导电层的厚度和面积，从而使得电路板能够承载更大的电流，提高电路的载流能力，提高焊点的可靠性和耐久性，防止因电流过大而导致的元器件损坏或者失效。
本实用新型一种增加散热效果和载流能力的电路板结构在权利要求书中公布了：1.一种增加散热效果和载流能力的电路板结构，其特征在于，包括多个并排设置在电路板上的继电器组，上下相邻两个所述继电器组之间设置有若干金属化孔，每个所述金属化孔上焊接有散热块，且所述散热块的高度小于所述继电器组的高度。
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