江西红板科技股份有限公司吴昌兴获国家专利权
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龙图腾网获悉江西红板科技股份有限公司申请的专利具有均匀拼板结构的多层电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223652432U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422624891.X，技术领域涉及：H05K1/14；该实用新型具有均匀拼板结构的多层电路板是由吴昌兴;杨铭;王莹;张娜琴;肖阳;王慈;任丹丹设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有均匀拼板结构的多层电路板在说明书摘要公布了：一种具有均匀拼板结构的多层电路板，其包括多块上下间隔堆叠的电路板主体及拼接多块电路板主体的若干连接结构，所述连接结构包括卡合柱、支撑杆及第一伸缩弹簧；所述卡合柱自下而上穿设卡合于电路板主体上且该卡合柱的上下两端还分别设有向上开口的伸缩孔及向下开口的拼接孔；所述支撑杆的下端及第一伸缩弹簧均卡合于伸缩孔内；所述伸缩孔的内侧壁还设有若干组两两相对设置的限位槽，若干组所述限位槽的高度不一致，所述支撑杆的下端两侧对应设有限位凸起，所述限位凸起可卡合于限位槽内。本实用新型通过设计可调节高度的连接结构，使多层电路板在拼装堆叠时能够自由调节各层间板体的间距；本实用新型实用性强，具有较强的推广意义。
本实用新型具有均匀拼板结构的多层电路板在权利要求书中公布了：1.一种具有均匀拼板结构的多层电路板，其特征在于：包括多块上下间隔堆叠的电路板主体及拼接多块电路板主体的若干连接结构，所述连接结构包括卡合柱、支撑杆及第一伸缩弹簧；所述卡合柱自下而上穿设卡合于电路板主体上，其包括穿设部及一体设于穿设部下端的卡合部，且该卡合柱的上下两端还分别设有向上开口的伸缩孔及向下开口的拼接孔；所述支撑杆的下端及第一伸缩弹簧均卡合于伸缩孔内，其中支撑杆可沿伸缩孔活动升降，而第一伸缩弹簧的两端分别与支撑杆的底部及伸缩孔的孔底抵顶；所述伸缩孔的内侧壁还设有若干组两两相对设置的限位槽，若干组所述限位槽的高度不一致，所述支撑杆的下端两侧对应设有限位凸起，所述限位凸起可卡合于限位槽内；位于下方的支撑杆上端可嵌合于位于上方的卡合柱底部的拼接孔内与卡合柱拼接固定。
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