桂林恒泰电子科技有限公司郝博文获国家专利权
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龙图腾网获悉桂林恒泰电子科技有限公司申请的专利一种超薄介质厚铜箔多层电路板印制装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223652446U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423121619.6，技术领域涉及：H05K3/00；该实用新型一种超薄介质厚铜箔多层电路板印制装置是由郝博文;傅和明;林宇章;王小燕;于建臣;卓桂华;张辉;申书刚;全小玲;唐连芳;唐立安设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种超薄介质厚铜箔多层电路板印制装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种超薄介质厚铜箔多层电路板印制装置，涉及电路板领域，包括底座，所述底座内侧连接有输送机构，所述底座靠近输送机构的另一侧安装有驱动机构，所述驱动机构靠近输送机构的侧面固定有切刀架，所述第二收集箱底部设置有方便倒料的滑动机构，所述滑动机构包括第一滑动块，且第一滑动块连接在第一固定块上表面，所述第一滑动块内部贯穿滑动有T形块。该超薄介质厚铜箔多层电路板印制装置，铜箔切除后的废料会落到第一收集箱与第二收集箱内部进行收集，且清理刷紧贴输送机构的传动带，可以提高废料收集的效率，在电机的驱动下可以实现第一收集箱与第二收集箱来回摆动，使得废料可以均匀分布，提高了装置废料收集的效果。
本实用新型一种超薄介质厚铜箔多层电路板印制装置在权利要求书中公布了：1.一种超薄介质厚铜箔多层电路板印制装置，包括底座1，所述底座1内侧连接有输送机构2，所述底座1靠近输送机构2的另一侧安装有驱动机构3，所述驱动机构3靠近输送机构2的侧面固定有切刀架4，其特征在于： 所述输送机构2包括两个转动辊以及一个传动带，且传动带位于两个传动辊之间，所述底座1左侧设置有第一收集箱101，所述第一收集箱101底部安装有滚轮，所述底座1靠近第一收集箱101的内侧对称固定有第一固定块102，所述第一固定块102顶部连接有第二收集箱103，所述底座1侧面设置有对废料收集的回收机构； 所述底座1靠近第一固定块102的侧面固定有外接块111，所述外接块111侧面设置有提高废料回收效果的摆动机构。
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