北斗智联科技有限公司;北斗智联(南京)科技有限公司黄少明获国家专利权
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龙图腾网获悉北斗智联科技有限公司;北斗智联(南京)科技有限公司申请的专利一种IMU芯片保护结构、定位模块及主机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223652474U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422973024.7，技术领域涉及：H05K5/02；该实用新型一种IMU芯片保护结构、定位模块及主机是由黄少明;何天翼设计研发完成，并于2024-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种IMU芯片保护结构、定位模块及主机在说明书摘要公布了：本申请涉及定位芯片技术领域，具体涉及一种IMU芯片保护结构、定位模块及主机。该IMU芯片保护结构包括外壳、PCBA和IMU芯片。外壳内壁设置有柔性隔热层；PCBA设置在外壳内；IMU芯片设置在PCBA上，IMU芯片与柔性隔热层具有间隙。在本申请中，无需担心柔性隔热层对PCBA和IMU芯片的维修工作造成阻碍，相比于现有技术中的IMU芯片模块不能维修的缺点，本申请提供的IMU芯片保护结构，方便维护，贴有IMU芯片的PCB与外壳是通过壳内的柔性隔热层接触，柔性隔热层能够吸收外壳的形变，能够尽可能避免外壳形变将应力传导到IMU芯片上，提高了IMU芯片性能稳定性，IMU芯片形变减少，提高了使用寿命。
本实用新型一种IMU芯片保护结构、定位模块及主机在权利要求书中公布了：1.一种IMU芯片保护结构，其特征在于，包括： 外壳100，所述外壳100内壁设置有柔性隔热层300； PCBA200，所述PCBA200设置在所述外壳100内，且所述PCBA200与所述外壳100内壁通过所述柔性隔热层300连接，所述柔性隔热层300用于阻隔所述外壳100向所述PCBA200传导振动和热量； IMU芯片500，所述IMU芯片500设置在所述PCBA200上，所述IMU芯片500通过所述PCBA200安装在所述外壳100内，所述IMU芯片500与所述柔性隔热层300具有间隙。
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