台湾积体电路制造股份有限公司谢侑颖获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成电路结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223652618U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422252654.5，技术领域涉及：H10D84/83；该实用新型集成电路结构是由谢侑颖;李政键;吴惠珊设计研发完成，并于2024-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路结构在说明书摘要公布了：描述了一种集成电路integratedcircuit，IC结构。在一些实施例中，结构包含设置于基板上方的鳍形结构，鳍形结构包含第一段及第二段以及位于第一段与第二段之间的底表面，且底表面包含多个凹槽。结构进一步包含设置于鳍形结构的第一段与第二段之间的介电材料，且介电材料设置于底表面上及多个凹槽中。IC结构进一步包含设置于鳍形结构的第一段上方的栅极结构，且栅极结构覆盖鳍形结构的第一段的顶表面及多个侧表面。
本实用新型集成电路结构在权利要求书中公布了：1.一种集成电路结构，其特征在于，包括： 一鳍形结构，设置于一基板上方，其中该鳍形结构包含第一段及第二段以及位于该第一段与该第二段之间的一底表面，且该底表面包含多个凹槽； 一介电材料，设置于该鳍形结构的该第一段与该第二段之间，其中该介电材料设置于该底表面上及所述多个凹槽中；及一栅极结构，设置于该鳍形结构的该第一段上方，其中该栅极结构覆盖该鳍形结构的该第一段的一顶表面及多个侧表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励